​苹果A18 Pro再曝光：增强AI能力，功耗能Hold住吗？

苹果A18 Pro再曝光：增强AI能力，功耗能Hold住吗？

3 月 25 日消息，海通国际科技研究公司的 Jeff Pu 提出，苹果将对 A18 Pro 芯片进行更改，主要目的是增强其端侧 AI 的能力。并且，相比 A17 Pro，A18 Pro 的芯片面积增加了。

（图源：雷科技）

我们知道，增加芯片面积能容纳更多的晶体管，但随之而来的，也会影响能效，苹果为了 AI，难道要不惜牺牲芯片的功耗优势？

苹果的 A 系列挤牙膏被诟病已久，从 A12 往后的芯片，这种现象就尤为明显。尽管苹果的芯片在 A15 之前领先于安卓一代，但从 A15 开始，与高通骁龙和联发科的差距逐渐缩小。

A15 到 A16 的性能提升仅为 9%，A17 Pro 尽管采用了台积电最新的 3nm 工艺，但多核性能提升也仅为 3.6%。与此同时，高通和联发科最新的芯片在 CPU 和 GPU 在没有用上 3nm 制程的同时，其性能上就已经超越 A17 Pro，苹果引以为傲的性能优势已荡然无存。

（图源：小米官网）

而在 AI 方面，高通方面也早早就布局，要在 AI PC 领域大展拳脚。此前高通展示的 X Elite 处理器在 AI 性能上显著超过 Intel 的 Ultra 7，达到了 10 倍的领先。此外，在 MWC 大会上，高通推出了 AI Hub，为开发者提供了一个全面优化的 AI 模型库。可以预见，高通将其在 AI 技术上的积累应用到即将推出的骁龙 8Gen4 芯片上，进一步加强其在 AI 领域的竞争力。

（图源：高通骁龙）

反观苹果，似乎对于 AI 总是慢半拍于其他厂商。近期，苹果放弃了长达十年的造车计划，而汽车部门的 2000 名员工即将加入人工智能部门，并且苹果还发布了自研 MM1 大模型论文。但是就目前的消息来看，苹果的 LLM 的自研进展并不顺利，并且传出要与 Google 合作的消息，也就是云端 AI 将基于 Gemini 大模型，那这样看来，与三星的 AI 并没有太大的区别。

而此次 A18 Pro 要重新更改设计，苹果其实还是想要把自研 LLM 端上台面。尽管在 AI 领域面临挑战，如与高通在 AI 技术上的竞争，以及自研 LLM 的进展缓慢，但它最终的目的还是要在端侧 AI 上发力，现阶段与 Google 合作也是无奈之举。